GUANGZHOU (CINA) (XINHUA/ITALPRESS) – Delle persone fotografano il chip Kirin 9050 Pro di Huawei dopo un evento di presentazione a Guangzhou, nella provincia meridionale cinese del Guangdong, il 7 settembre 2026. Ieri il colosso tecnologico cinese Huawei ha presentato questo smartphone alimentato dal nuovo chip Kirin 9050 Pro, il primo processore ad alte prestazioni a utilizzare la tecnologia di logic folding. Il Kirin 9050 Pro sovrappone unità logiche a strati all’interno di un singolo chip, accorciando i percorsi di trasmissione del segnale, riducendo la latenza e migliorando le prestazioni complessive, secondo quanto illustrato durante l’evento a Guangzhou. L’ultima volta che Huawei ha presentato un nuovo chip Kirin è stata sei anni fa. Negli ultimi anni l’azienda ha continuato a innovarsi e a esplorare nuovi orizzonti.
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