STOCCARDA (ITALPRESS) – I chip in carburo di silicio (SiC) sono la chiave per rendere le auto elettriche più efficienti e con maggiore autonomia. Bosch ha portato lo sviluppo di questi semiconduttori a un livello superiore: l’azienda ha iniziato a introdurre la terza generazione di chip in carburo di silicio e sta fornendo campioni alle case automobilistiche globali. Ciò significa che, in futuro, sempre più veicoli elettrici saranno equipaggiati con i chip in SiC di terza generazione di Bosch.
“I semiconduttori in carburo di silicio sono elementi chiave dell’elettromobilità. Controllano il flusso di energia e lo rendono il più efficiente possibile. Con i nostri chip in SiC di nuova generazione, stiamo espandendo sistematicamente la nostra leadership tecnologica in questo campo e aiutando i nostri clienti a immettere su strada veicoli elettrici ancora più potenti ed efficienti”, ha affermato Markus Heyn, membro del Consiglio di Amministrazione di Bosch e Presidente del settore Mobility. “La nostra ambizione è chiara: vogliamo essere un produttore leader a livello mondiale di chip in SiC”.
Bosch si sta quindi posizionando in un mercato promettente e in crescita. Le analisi della società di consulenza Yole Intelligence* prevedono che il mercato globale dei semiconduttori di potenza in SiC crescerà dai 2,3 miliardi di dollari del 2023 a circa 9,2 miliardi entro il 2029, trainato principalmente dall’elettromobilità.
I semiconduttori in carburo di silicio operano in modo molto più rapido ed efficiente rispetto ai tradizionali chip in silicio. Riducono le perdite di energia e consentono una maggiore densità di potenza nell’elettronica. I semiconduttori Bosch di nuova generazione offrono non solo un vantaggio tecnologico, ma anche economico.
“I nostri chip di nuova generazione offrono prestazioni superiori del 20% e sono anche significativamente più piccoli rispetto alla generazione precedente”, ha dichiarato Heyn. “Questa miniaturizzazione è la chiave per una maggiore efficienza dei costi, poiché possiamo produrre molti più chip per ogni wafer”.
Bosch ha già consegnato più di 60 milioni di chip in SiC in tutto il mondo da quando la prima generazione è entrata in produzione nel 2021. Negli ultimi anni, Bosch ha dato un forte impulso allo sviluppo dei chip in SiC e ha ampliato la capacità produttiva delle clean room.
L’azienda ha investito circa 3 miliardi di euro nei semiconduttori nell’ambito dei programmi europei IPCEI per la microelettronica e le tecnologie della comunicazione. La fabbrica di wafer di Reutlingen, in Germania, sviluppa e produce i chip SiC di terza generazione su wafer da 200 mm.
All’inizio del 2025, Bosch ha acquisito una seconda fabbrica a Roseville, in California, ora in fase di equipaggiamento con impianti di produzione all’avanguardia. L’azienda sta investendo ulteriori 1,9 miliardi di euro nello stabilimento statunitense, che produrrà i primi chip in SiC quest’anno, inizialmente come campioni per i test dei clienti.
“In futuro, Bosch fornirà i suoi innovativi chip in SiC da questi due stabilimenti in Germania e negli Stati Uniti”, ha spiegato Heyn. “Questo consentirà catene di approvvigionamento più solide e resilienti nel contesto della rapida elettrificazione dell’industria automobilistica”.
Nel medio termine, Bosch intende ampliare la capacità produttiva fino a raggiungere volumi nell’ordine delle centinaia di milioni di unità. Bosch sfrutta un’esperienza produttiva unica per rendere i propri chip più piccoli e potenti. L’azienda ha adattato il proprio processo di incisione, esistente dal 1994 e noto nel settore come “processo Bosch”. Sviluppato originariamente per i sensori, questo metodo consente la realizzazione di strutture verticali ad alta precisione nel carburo di silicio. Questo design aumenta notevolmente la densità di potenza dei chip, un fattore decisivo per le prestazioni superiori della terza generazione.
-Foto ufficio stampa Bosch Italia-
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